중국은 LED조명 산업화 발전을 위해 대도시에서 우선 반도체...명 산업을 발전시키는 포인트는 우선 기술혁신이고 그 다음에 산업화”라고 설명하면서 “현재 반도체광원 칩 효율이 높고 수명이 길다고 해서 반도체조명 시스템이 자동적으로 수명이 길어지는 것은 아니기 때문에 반도체조명 시스템 분야의 연구 개발이 반도체조명의 교류-직류 변압, 열전도, 패키징 등 새로운 기술에 적용되어야만 반도체
중국 정부주도형 산업 표준의 적용이 2010년 1월 1일부터 전면 실시된다. 동 표준에는 반도체 광전자 소자, 반도체 광전자 부품/파워 LED 공백 상세 규범, 반도체 LED 테스트 방법, GaN계열 LED용 사파이어 기판, LED용 형광체, 파워 반도체 LED 칩 기술규범, 반도체 LED 칩 테스트방법, 반도체 광전자 소자, 반도체 광전자 부품/소형 파워 LED 공백 상세규범 및 반도체
어서 안전수칙 등의 기록을 평가한다. 이 규정은 모든 전기 전자 스포츠용품들은 방수기능, 습기에 저항하는 기능, 그리고 가연성을 갖추기를 제안하고 있다. 원본 출처 : http://gb123.sac.gov.cn/gb/viewGb?gbCode=GB%2031187-2014 출처: complianceandrisks.com 2015-01-12
사 대상에 추가 2. 대상 제품: 전동연필깎이, 전동종이파쇄기, 영상튜너, TV, 언어학습기, 인쇄기 또는 복사기, 자동자료처리기, 무선키보드, 영상 스캐너, 무선마우스 등 3. 개정 후 검사기준은 공고일로부터 시행되며, 수정 전 검사기준은 2024년 1월 1일부터 적용이 중지됨 4. 의견 마감: 2022.01.03 * 첨부파일 참조
년 4월 11일부터 발효 되며, 새로 개정된 요구사항을 준수해야 한다. 개정의 내용은 습기 있는 장소의 구성단위 콘센트의 전기정격시험 참조 사항을 추가, 배터리가 있는 휴대용 조명기구의 테스트를 추가, 형광등 및 LED램프 교환표시에 대한 요구사항 개정, 별도 포장된 전원공급 장치에 대한 요구사항 개정, 건전지, 휴대용 캐비닛 조명의 전원코드 길이에 대
시험 방법 설명 (표준은 범위, 정의, 일반 요구 사항, 테스트, 마킹, 먼지 저항, 습기 및 절연 저항, 전기적 강도, 열 및 화재에 대한 저항 등으로 구성됨) 1) 부속서 A에 따라 캡이 제공된 관형 형광등과 함께 사용되는 내장형 램프 홀더 및 램프 홀더, AC 회로에 사용하도록 의도된 TIS 183에 따라 스타터와 함께 사용되는 내장형 스타터 홀
침의 개정사항은 다음과 같다. 1. 7(c) ? IV가 삽입: 집적회로 또는 디스크리트반도체...(유전체 세라믹 재료 기반) 내 납 *(Discrete semiconductor : 단기능반도체) 2. ’40 추가 : 전문오디오 장비에서 쓰이는 아날로그 광커플러(optocouplers)를 위한 감광제내의 카드뮴 ? 2013년 12월 31일 만료 본 개정은
세라믹 재료의 납 사용과 관련하여, 중금속 금지 예외조항을 계속 적용받을 예정이다. 또한 반도체 및 오디오장비에 적용되는 카드뮴에 대한 사용권한도 금지조항에 새로운 예외조항이 적용된다. 이 두가지 예외조항은 RoHS지침에 따라 적용되며, RoHS지침 2의 별첨 Ⅲ을 준수한다. 두 예외조항은 각각 2016년 7월 22일 및 2013년 12월 31일 만료된다.